微處理器： 1~4-CORE  64 位 4.20GHz POWER6 處理器

二級(jí)（L2）高速緩存： 4MB

三級(jí)（L3）高速緩存： 32MB

RAM（內(nèi)存）： 8GB 到 32GB

內(nèi)部存儲(chǔ)器： 8.2TB（帶有可選的 I/O 擴(kuò)展抽屜）

處理器到內(nèi)存的帶寬： 10.3GB/秒

L2 高速緩存到 L3 高速緩存的帶寬 26.4GB/秒

RIO-2 I/O 子系統(tǒng)帶寬： 4.4GB/秒

內(nèi)置磁盤支架： 4 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的加上 4 個(gè)可選的（36.4G/73.4G/146.8GB/300G的磁盤）

介質(zhì)支架： 2 根細(xì)線電纜和 1 根標(biāo)準(zhǔn)電纜

適配器槽： 6 個(gè)熱插拔 3.3v PCI-X（2 個(gè) 32 位／66MHz; 4 個(gè) 64 位／133MHz）

標(biāo)準(zhǔn)功能（部件）

I/O 適配器： 雙通道 Ultra320 SCSI 控制器（可選 RAID）；2 個(gè)以太網(wǎng) 10/100/1000 控制器

端口： 2 個(gè)串行端口、2 個(gè) USB 端口和 2 個(gè) HMC 端口，鍵盤和鼠標(biāo)端口

I/O 擴(kuò)展 多達(dá) 4 個(gè)可選的 7311-D20 I/O 擴(kuò)展籠，每個(gè)提供 7 個(gè) 3.3v 64 位 PCI-X 插槽和多達(dá) 12 個(gè)磁盤支架（73.4/146.8GB 10000 轉(zhuǎn)/分鐘或 36.4/73.4GB 15000 轉(zhuǎn)/分鐘的磁盤）

連接支持： 4 Gb 光纖通道；10 Gb 以太網(wǎng)

邏輯分區(qū)支持： 動(dòng)態(tài) LPAR*

IBM 虛擬化引擎系統(tǒng)技術(shù)（可選）： 微分區(qū)

共享的處理器池

虛擬 I/O

虛擬 LAN

RAS 功能部件： 銅和絕緣體硅（SOI）微處理器

動(dòng)態(tài)固件更新

IBM Chipkill? ECC，位導(dǎo)引內(nèi)存

ECC 二級(jí)高速緩存，三級(jí)高速緩存

服務(wù)器處理器

從前端抽取的熱交換磁盤支架

熱插拔 PCI-X 槽（在基本系統(tǒng)和 I/O 擴(kuò)展籠上）

I/O 擴(kuò)展抽屜中可任意交換的 PCI-X 槽

熱插拔電源和冷卻風(fēng)扇

動(dòng)態(tài)的處理器釋放

邏輯分區(qū)和 PCI 總線插槽的動(dòng)態(tài)釋放

PCI-X 插槽的擴(kuò)展錯(cuò)誤處理

冗余冷卻風(fēng)扇

冗余電源（可選）

操作系統(tǒng)： AIX 5L V5.2/5.3

SUSE LINUX Enterprise Server 9 for POWER?（SLES 9）或更高版本

Red Hat Enterprise Linux AS 3 for POWER update 4 （RHEL AS 3）或更高版本

電源需求： 100v 到 127v 或 200v 到 240v 交流

系統(tǒng)尺寸： 桌面型：21.0" 高 x 7.9" 寬 x 23.0" 長(zhǎng)（533 毫米 x 201 毫米 x 584 毫米）；重 35.5 kg （78 lb）**

 　　機(jī)架擴(kuò)展籠：7.0" 高 x 17.2" 寬 x 20.0" 長(zhǎng)（178 毫米 x 437 毫米 x 508 毫米）；重 35.5 kg （78 lb）**
 　　7311-D20 I/O 擴(kuò)展籠：7.0" 高 x 17.5" 寬 x 24.0" 長(zhǎng)（178 毫米 x 445 毫米 x 610 毫米）；重 45.9 kg （101 lb）